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为了完全适应高纵横比的需要镀通孔。但由于电镀过程的复杂性和特殊性,电镀技术的水平。设计和开发水平电镀系统仍然存在一些技术问题。这应该是在实践的过程中提高。尽管如此,但镀系统的使用水平,印制电路行业巨大的发展和进步。因为这种类型的设备用于制造高密度多层印制板,显示了巨大的潜力,不仅可以节省人力和工作时间,生产的速度和效率高于传统垂直电镀线。和减少能源消耗,减少废液的处理废水废气,并且极大地提高过程的环境和条件,提高镀锌层的质量水平。水平电镀线适用于大规模生产24小时操作,调试时水平电镀线垂直镀线有点困难,一旦调试非常稳定的同时,在使用过程中监控电镀液的情况调整电镀解决方案,保证长时间稳定工作。
PCB制造业到多个分层,地平线,功能化,快速发展,集成的方向发展。催生了一个巨大的印刷电路与小孔设计,缩小间距,细线电路设计、图形设计和微电子技术的快速发展。使PCB制造技术更加困难,特别是多层金属化孔5 - 1和叠层板长宽比大于深盲孔的大量使用,使常规的垂直镀技术不能满足技术要求的高质量、高可靠性互连洞。的主要原因从电镀原理对电流分布进行了分析,并通过实际电镀腰鼓形空穴电流分布,发现一个洞的洞洞中央电流分布在逐步减少,导致大量的铜矿在外观和黑洞,无法确保中央孔铜的铜层厚度应达到规范,有时非常薄的铜层或没有铜层,严重的会造成无法弥补的损失,造成大量的夹层板报废。解决的问题卷在产品质量,从当前和添加剂解决深孔电镀的问题。高纵横比PCB电镀铜过程中,高质量的添加剂主要是辅助作用,适量的空气混合和阴极运动,相对较低的电流密度条件下的控制增加电极反应的洞,电镀添加剂选秀节目的影响,外加阴极非常有利于改善电镀液的深镀能力,更大的极化率电镀零件、镀电结晶晶核形成速度和晶粒生长速度相互补偿的过程中,为了获得高韧性铜层。
这两种过程措施无力,然而当孔的宽高比是继续增加或深盲孔的情况下出现。电镀技术和水平。垂直镀技术继续发展,即垂直镀电镀技术的基础上开发的新技术。这一技术的关键是改编应相互配套的水平电镀系统,可以使电镀液分散能力高,提高电源的方式和合作的其他辅助设备,展示的功能比垂直镀方法。

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