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双面PCB/电路感光板工艺流程
中一天元pcb/电路板分享：穿孔及沉铜
1、穿孔
穿孔有两种方法,可以使用妙语,也可以用一根针。使用妙语时,塑料包装的妙语先去掉,然后把线穿过孔,积极良好的钎焊焊接的电路板,剩下的线,然后穿一个洞,通过磨损、完成所有积极毕竟焊接、电路板,把背面的金属丝焊接好。
使用针比较简单,需要插入针洞,从前线与焊接前焊接好,是保持所有通孔塞孔针焊接好后,和良好的焊接。
2、沉铜
沉重的铜技术Vplex公司的技术创新,它成功地解决了PCB制版设备的常见问题不能让双面板。沉铜技术取代了金属化孔这一复杂过程,使VP - 108 k能使双面板。
先用尖头镊子沉铜、铅铜环的一端插入水槽从正面插入PCB电路板插座,以同样的方式所有的杰克沉铜环,然后从前面会沉铜rim铅和杰克铜箔焊接好,小心不要让焊铜孔,这将是积极的沉铜环焊接,整个电路板是准备好了,在焊接时,焊接铜环边缘的设备。

特别提示：
为节省时间，节省沉铜环，在电路板正面器件插孔的铜箔没有走线时，可省去沉铜环。
在不影响电路板电气性能的前提下，过孔线可使用普通单股金属线替代。
中一天元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业。
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