印制电路板的制造工艺流程

PCB制造主要工序:

1、孔金属化：钻孔、镀层、加厚。

2、生成图形：光绘/照相底板、形成电路图形、图形电镀、蚀刻、退镀。

3、其他工序：插头镀金、印字。

4、表面处理：热风整平、OSP、镀Ni/Au等。

5、完成工序：铣外形、检验、包装入库。

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