郑州苹果手机维修苹果手机越狱苹果手机解锁苹果换屏幕

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乘车路线（方案一：从火车站乘坐6路，K6路,95路，28路公交车到创新大厦站下车，向北200米到东风路与文化路交叉口，接着向东300米（路北）到百脑汇

      方案二：从火车站乘坐2路，2路快线，67路到百脑汇站下车

途径百脑汇的公交车次集锦：游1，42路，67路，88路，97路，332路。

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  消息称低价iPhone用高通芯片 不支持4G

北京时间3月9日消息，就在市场期待苹果推出新款低价iPhone之际，据苹果供应链消息人士指出，低价iPhone芯片将在月底前陆续投产。芯片主要由iPhone 4/4S生产链提供，但它并未采用苹果A6系列处理器，而是采用高通28纳米Snapdragon单芯片。另外，在苹果“去化”策略下，大部份芯片的晶圆代工及封测订单已经移往台湾。

　　苹果低价iPhone第二季起将由和硕代工生产，全年出货约4000万台，因打新兴市场中低端位智能手机市场，因此，虽然芯片供应沿用iPhone 4/4S生产链，但仍有许多变化，主要的变化在于没有采用苹果自行设计的A6系列应用处理器，而是采用高通Snapdragon单芯片。

　　据供应链消息人士透露，苹果低价iPhone采用的高通Snapdragon单芯片，初期只支持3G，不支持4G LTE，由于单芯片已内置WiFi及蓝牙等无线网络功能，不必另外增加无线网络模块。代价iPhone芯片主要由台积电代工，制程为28纳米。

　　苹果推行去化策略，低价iPhone芯片生产链大都移往台湾，比如，视网膜面板LCD驱动IC由瑞萨供货，晶圆代工厂力晶也开始投产；CMOS影像传感器、音频Codec单芯片、触控IC等几乎全部由台积电负责生产；后段封测订单则由日月光、京元电、颀邦等瓜分。

　　苹果低价iPhone采用的内存Mobile DRAM订单由尔必达、SK海力士、美光等接手，NAND闪存则由SK海力士、、新帝（SanDisk）、美光等提供。

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